电子元器件必不可少的高温贮存试验

电子元器件必不可少的高温贮存试验

发布时间:

2022/11/08 20:27

电子元件不可缺少的高温贮存实验

实验目地

根据高温试验箱模拟环境温度转变提升电子元件自然环境温度、环境湿度、温度循环系统等适应力,加快电子器件中可能会发生或存有的化学变化(如由水蒸汽或其它正离子而引起的腐蚀性,表面泄露、环境污染及其金-铝金属化合物造成等),提早潜在性缺点。

电子元件的诸多常见故障主要是因为身体内和表面的各类物理学转变所引起的。当自然环境温度上升后,反应速率大大的加速,常见故障全过程也得到了加快。有瑕疵的电子器件便会曝露。

高温储存实验对表面环境污染、键合线欠佳和氧化层缺点有非常好的筛选功效。

实验基本原理

高温储存要在环境试验箱中仿真模拟高温标准,对电子器件增加高温地应力(无电应力),加速构件身体内和表面各种各样物理学变动的反应速率,加快常见故障全过程,使有瑕疵的构件尽早曝露;提早潜在性缺点。

高温储存筛选的特征:

(1) 针对工艺设计方案水准相对较高的完善机器设备,因为机器设备自身十分平稳;的优势是实际操作简单易行。可大批开展实验筛选,低投资,筛选效果明显,是当前常见的筛选实验新项目。

(2)高温存放筛选实际效果,根据同温则二存企D,平稳电子器件性能,降低使用时的主要参数飘移。

实验设备

高温试验箱,适用在高温、超低温(更替)循环系统、控温转变下查验基本稳定性各类性能参数的实验仪器。商品构件各种材料可能会在高温下变软、减少高效率、特点转变、潜在性毁坏、空气氧化的现象。

曝露的不足

电子器件的电可靠性、镀覆、硅浸蚀和键合线缺点等。

常见问题

温度-时长应力的明确。

在不伤害半导体元器件的情形下筛选温度越大越好,因而应尽量提升贮存温度。则贮存温度应根据列管式构造、原材料特性、拼装和封口加工工艺来定,另外还应需注意温度与时间的合理确定。

有一种误会觉得温度越大、时间越久筛选磨练就会越严苛,这是不对的。比如∶ 假如贮存温度太高、时间太长会加快机器的衰退,毁坏机器设备产品的包装,也可能造成输电线镀层微裂纹和输电线空气氧化,使焊接性差。

明确温度与时间相互关系原则就是保持对构件增加力量的应力强度不会改变,即假如储存温度上升,则须降低储存时长。

对干半导体元器件而言,则存温度除开遭受金属材料与半导体器件共熔点温度限制之外,不遭受器件封装所使用的引线键合经原材料. 机壳漆膜及标示而热温度和导线空气氧化温度限制。因而,金-铝引线键合的元器件贮存温度可选择150 ℃,铝-铝引线键合可选择200℃,金-金引线键合元器件可选择300℃。对电力电容器而言,储存温度不但受物质耐高温温度限制,也受机壳漆膜、标示耐高温温度和输电线空气氧化温度限制。有一些电力电容器还受机壳预浸原材料的限定。因而,电容器储存温度一般取其正极限值温度。

大部分高温储存在外包装之后进行,半导体行业还在外包装前环形环节或引线键合之后进行,或者在外包装前后左右开展。

国军标中要求高温贮存实验完成后,必须要在96 小时之内结束对电子元器件的检测比照。

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